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Lanzamiento oficial de Open BIM RETELEC

Ponentes:
Javier Lamas
Ingeniero Industrial, Departamento de Desarrollo de CYPE
David Díez
Ingeniero Industrial, Depto. de Desarrollo de CYPE Software
Fernando Flores
Director Comercial de Retelec
Más información sobre este seminario:

En esta presentación se mostrará el alcance de la herramienta y cómo trabajar con ella. Además, se presentarán las soluciones RETELEC que incorpora.

De este modo, la presentación constará de las siguientes partes:

  • Explicación de las soluciones RETELEC.
  • Diseño de la aparamenta de los cuadros eléctricos.
  • Configuración de la distribución de la aparamenta de los cuadros.
  • Ubicación de los cuadros en el proyecto.
  • Lectura de requerimientos de proyecto.
  • Integración BIM.
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Además, mediante la pestaña “Láminas” en CYPE Connect, se obtienen los planos en DXF/DWG detallados para el montaje y construcción de la placa de anclaje.